[8월] 월간 hy-way(경력)

SK하이닉스, 8월 월간 hy-way 경력직 채용

SK하이닉스가 '8월 월간 hy-way' 공고를 통해 Tech R&D, Business, 제조, IT 등 다양한 분야에 걸쳐 경력직 채용을 진행한다. 이번 모집 직무는 DTCO, Bonding, Process Integration, 회로설계(HBM), HBM Digital Design(RTL design·Front-end·Back-end·검증·SoC Design), HBM PE, Next Memory Strategy, 소재기술, CAD Engineering, IR Communication 등 총 14개 직무에 달한다.

이번 채용에서 각 직무 담당자는 반도체 기술 연구개발 및 설계, 소재 기술 개발, IT 엔지니어링, 전략 기획, 투자자 커뮤니케이션 등 직무별로 세분화된 업무를 맡게 된다. 구체적인 업무 내용은 직무별 Job Description(JD)에 상세히 기재되어 있으며, SK하이닉스 Talent-hub 페이지를 통해 직무 인터뷰, 일하는 문화, 복지제도 등 관련 정보를 함께 확인할 수 있다.

지원 자격은 유관 경력 2년 이상 보유자로, 직무별로 필수 경력 기간이 상이하므로 지원 전 각 직무의 JD를 반드시 확인해야 한다. 보훈 대상자는 관련 법령에 의거해 우대하며, 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자도 우대 대상에 포함된다.

근무 지역은 직무에 따라 경기 이천 또는 이천·분당·서울로 구분된다. 자세한 내용은 'SK하이닉스'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.