비엠엔지니어링 주식회사
반도체 및 기타설비 제품 조립 및 포장, 기타 단순업무
직무내용
[모집직무]
제조공정, 조립, 세정, 포장, 기타 단순업무
[직무소개]
우리 회사는 반도체 및 기타 설비의 판금품, 프레임 등 생산 및 유지 보수를 담당하는 기업입니다.
본 직무는 다양한 제품의 조립, 세정 및 포장 과정에 참여하며 생산 프로세스를 원활하게 지원하는 역할입니다.
[주요업무]
- 반도체 및 기타 설비 판금품 조립
- 제품 세정 및 청결 관리
- 포장 및 보관
- 기타 생산 관련 업무 지원
근무시간 및 형태
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
급여조건
- 월급 220만원 ~ 250만원
- 면접 후 결정 가능
장애인채용희망여부
비희망
병역특례
- 비희망
기타 우대내용
- 제조 및 조립 경험
- 꼼꼼하고 정확한 작업 능력
- 팀워크 및 의사소통 능력
- 안전 작업 지침 준수
- 기기 조립 경험
제출서류 및 전형방법
[제출서류]이력서
[전형방법]
서류,면접












