엘티메탈 주식회사, 공정기술(Bonding Wire) 신입·경력사원 모집
엘티메탈 주식회사가 2026년 3분기 수시채용을 통해 공정기술(Bonding Wire) 분야의 신입 및 경력사원 채용을 진행한다. 이번 채용은 해당 직무를 포함해 공정개발, 안전·보건, 소방 안전관리, 생산관리, 영업·마케팅, 전략기획 등 다양한 분야에 걸쳐 총 10개 공고가 동시에 진행되는 규모로, 회사 전반에 걸친 인력 충원이 이뤄지는 모양새다.
공정기술(Bonding Wire) 직무에서는 반도체 패키징 공정에 활용되는 본딩 와이어 관련 공정 기술 업무를 담당하게 된다. 다만 이번 공고에는 세부 주요 업무 내용이 별도로 기재되어 있지 않아, 구체적인 직무 내용은 채용 과정에서 확인이 필요하다.
지원 자격은 학력 및 경력에 무관하게 신입과 경력 모두 지원할 수 있도록 열려 있어, 관련 분야에 관심 있는 다양한 지원자가 도전해볼 수 있다. 별도로 명시된 우대사항은 확인되지 않는다.
자세한 내용은 '엘티메탈 주식회사'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
엘티메탈 주식회사가 2026년 3분기 수시채용을 통해 공정기술(Bonding Wire) 분야의 신입 및 경력사원 채용을 진행한다. 이번 채용은 해당 직무를 포함해 공정개발, 안전·보건, 소방 안전관리, 생산관리, 영업·마케팅, 전략기획 등 다양한 분야에 걸쳐 총 10개 공고가 동시에 진행되는 규모로, 회사 전반에 걸친 인력 충원이 이뤄지는 모양새다.
공정기술(Bonding Wire) 직무에서는 반도체 패키징 공정에 활용되는 본딩 와이어 관련 공정 기술 업무를 담당하게 된다. 다만 이번 공고에는 세부 주요 업무 내용이 별도로 기재되어 있지 않아, 구체적인 직무 내용은 채용 과정에서 확인이 필요하다.
지원 자격은 학력 및 경력에 무관하게 신입과 경력 모두 지원할 수 있도록 열려 있어, 관련 분야에 관심 있는 다양한 지원자가 도전해볼 수 있다. 별도로 명시된 우대사항은 확인되지 않는다.
자세한 내용은 '엘티메탈 주식회사'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
